傳統(tǒng)的視覺(jué)檢測(cè)存在效率低下、精度受限和人為錯(cuò)誤等問(wèn)題。隨著智能技術(shù)的發(fā)展，將人工智能技術(shù)與視覺(jué)檢測(cè)相結(jié)合的設(shè)備在半導(dǎo)體檢測(cè)領(lǐng)域扮演著越來(lái)越重要的角色。

當(dāng)前，國(guó)內(nèi)智能視覺(jué)檢測(cè)裝備市場(chǎng)仍由海外品牌占據(jù)，國(guó)產(chǎn)化替代和供應(yīng)鏈自主可控成為現(xiàn)下國(guó)家發(fā)展的趨勢(shì)與要求。中船鵬力智造積極響應(yīng)國(guó)家要求，依托在機(jī)器視覺(jué)等領(lǐng)域的深厚積淀，始終專注自主研發(fā)創(chuàng)新，在半導(dǎo)體芯片封裝的來(lái)料、封裝前后的檢測(cè)等環(huán)節(jié)進(jìn)行體系化布局，推出了桌面式自動(dòng)光學(xué)檢測(cè)設(shè)備，為提升半導(dǎo)體芯片封裝質(zhì)量提供了強(qiáng)有力的技術(shù)支持。

桌面式自動(dòng)光學(xué)檢測(cè)設(shè)備基于光學(xué)技術(shù)和AI缺陷檢測(cè)算法，用于檢測(cè)裸芯片表面崩邊破損、多余物、劃傷等表面缺陷。同時(shí)可通過(guò)AI小樣本模型制作檢測(cè)程序，利用大視野智能定位，協(xié)同高精度運(yùn)動(dòng)控制平臺(tái)與高精密光學(xué)成像自動(dòng)進(jìn)行裸芯片缺陷檢測(cè)，并提供檢測(cè)結(jié)果統(tǒng)計(jì)和分析內(nèi)容輸出。

• 高精度成像

明暗場(chǎng)高精度成像系統(tǒng)，成像精度達(dá)到1.5um，單芯片最大可檢測(cè)6.4mm*6.4mm，明暗場(chǎng)光源增強(qiáng)，讓芯片表面缺陷無(wú)所遁形，看得更小，檢得更準(zhǔn)。

• 高精度運(yùn)動(dòng)控制

高精密運(yùn)動(dòng)平臺(tái)配合微米級(jí)精準(zhǔn)控制，實(shí)現(xiàn)XYZ三軸精準(zhǔn)移動(dòng)；軌跡規(guī)劃自動(dòng)定位，配合自動(dòng)對(duì)焦，輕松實(shí)現(xiàn)芯片全檢。

• AI缺陷檢測(cè)算法

小樣本模型訓(xùn)練，少量正向樣本即可實(shí)現(xiàn)型號(hào)錄入；深度學(xué)習(xí)缺陷檢測(cè)算法，實(shí)現(xiàn)各型號(hào)裸片崩邊、劃傷、多余物等缺陷的檢出，泛化性強(qiáng)，準(zhǔn)確性高。

• 統(tǒng)計(jì)分析

人工復(fù)核，可按時(shí)間產(chǎn)品等追溯結(jié)果，快速生成報(bào)表，輔助工藝優(yōu)化，提質(zhì)增效。

• 關(guān)鍵技術(shù)自主可控

項(xiàng)目關(guān)鍵技術(shù)自主可控，整體水平國(guó)內(nèi)領(lǐng)先，在裸芯片檢測(cè)領(lǐng)域具有廣泛的應(yīng)用前景和推廣價(jià)值。

計(jì)算機(jī)視覺(jué)、機(jī)器學(xué)習(xí)和深度學(xué)習(xí)技術(shù)的快速發(fā)展不僅提高了制造業(yè)的生產(chǎn)效率和產(chǎn)品質(zhì)量，更推動(dòng)了行業(yè)的智能化轉(zhuǎn)型和可持續(xù)發(fā)展。中船鵬力智造將持續(xù)提升創(chuàng)新研發(fā)實(shí)力，助力中國(guó)“智”造新升級(jí)。